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OCP 글로벌 서밋서 전략 공개
AMD와 메모리 확장 공동시연 삼성전자가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 글로벌 정보기술(IT) 인프라 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)부터 메모리 용량 확장,데이터 저장 기술까지 아우르는 새로운 인공지능(AI) 메모리 전략을 공개했다.단순 메모리 공급을 넘어‘AI 병목’현상을 종합적으로 해결하는 AI 종합 솔루션 기업으로서의 비전을 제시한 것으로 평가된다. 
삼성전자는 이날 개막한‘오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026’에서 속도와 메모리 확장성,데이터 영속성을 중심으로 한 3대 기술 전략을 발표했다.심호준(사진) 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV캐시(임시저장 키값) 용량이 증가하면서 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장 및 관리 기술도 중요해지고 있다고 설명했다.
삼성전자는 우선 속도 측면에서 8세대 제품인 HBM5와 고객 맞춤형 HBM,온라인바카라추천연산칩 위에 메모리를 쌓는 zHBM,메모리 내에서 간단한 연산 등 일부 연산을 수행하는 프로세싱인메모리(PIM) 등을 차세대 기술로 제시했다.
메모리 확장성 측면에서는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 CMM-D(CXL 기반의 D램 메모리 모듈 제품) 기술을 활용해 데이터 관리 효율을 개선할 방침이다.CXL은 연산을 담당하는 AI 가속기와 메모리를 효율적으로 연결해주는 대체 기술이다.
데이터 영속성 측면에서는 차세대 반도체드라이브(SSD)와 쿼드레벨셀(QLC),플렉서블데이터플레이스먼트(FDP) 등 스토리지 기술을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량을 높이고 데이터 관리 효율을 개선한다는 계획이다.
삼성전자는 이번 행사에서 글로벌 컴퓨팅 기업 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 선보일 예정이다.또 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 웨이퍼와 엔비디아의 그록3 LPX 시스템 등도 전시해 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 소개한다.
시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 39%의 점유율로 1위를 기록했다.트렌드포스 집계를 보면 같은 기간 삼성전자의 낸드 시장 점유율도 29.3%로 1위였다.
